Usporedni test Z170 matičnih ploča - Uhodana družina

Uhodana družina

Šesta po redu generacija Intelovih Core procesora donijela je inkrementne pomake u performansama i DDR4 podršku.

Kao i svaka nova generacija Intelovih procesora, u navali noviteta i promjena ponekad je teško razlučiti one koje donose realnu razliku za korisnike. Naravno, ovdje uskačemo mi kako bi vam jasno razlučili upravo te razlike, ali i da malo popričamo o tome što nas očekuje s ovom generacijom procesora i njihovim matičnim pločama.

Snažno u startu

I dok za protekle dvije generacije procesora, Haswell i Broadwell, nije bilo potrebno mijenjati matične ploče, Skylake platforma i procesori očekuju od vas da nabavite nove matične ploče. Ovo zapravo i nije neka novost jer Intel nas je unatrag nekoliko godina / generacija "izdrilao" na ovakvu za danas već uobičajenu rutinu. Prva serija matičnih ploča odnosno čipseta koji podržavaju Skylake procesore skriva se pod nazivom Z170. Ono što su bili Z97, Z87 i Z77 za svoju generaciju procesora, danas je to Z170 za svoju. Najveća promjena u ovoj generaciji čipseta dolazi u obliku podrške za DDR4 memoriju, ali i promjeni arhitekture čipseta gdje on sada podržava 26 brzih input-output portova (HSIO) koji se mogu kombinirati u različite svrhe. U sklopu Z97 čipseta imali smo samo 18 portova (Flex-I/O), a i u ovom novom scenariju proizvođači matičnih ploča također će moći birati na što će iskoristi ovaj višak portova. Po defaultu prvih 6 HSIO portova rezervirani su za USB 3.0 konekciju dok su ostalih 20 HSIO portova podijeljeni u četiri grupe PCI-e 3.0 staza. Ovdje nastaje mogućnost prenamjene grupa u recimo dodatne M.2 slotove, dodatne SATA III portove ili jednostavno većem broju PCI-e slotova i većoj propusnosti u slučaju njihovog istodobnog korištenja.
U praksi i prema viđenom u sklopu našeg usporednog testa većina proizvođača odlučila se na veći broj M.2 slotova i njihovu bolju propusnost. Sve u svemu od viška PCI-e staza nikada ne boli glava, a to se još jednom dokazalo na primjeru novog Z170 čipseta.

Najveći iskorak do sada: Z170 čipset donio je neke od najvećih promjena u zadnjih nekoliko generacija, a prije svega tu je daleko veći broj PCI-e staza

Ostatak ponude

Kao što možete primijetiti većinom pišemo / spominjemo Z170 čipset, no gdje su ostali, manje opremljeni čipseti koji su do sada našli svoje mjesto u prethodnim generacijama Core procesora? Netom prije nego što smo krenuli pisati ovaj tekst Intel je dostavio nove detalje oko nadolazećih drugih čipseta koji će na uobičajen način upotpuniti portfolio matičnih ploča prihvatljivijih cijena. Baš kao i sa Z97 / H97 Haswell modelima, Skylake će također dobiti svoje više budget orijentirane proizvode u obliku H170, H110 i B150 čipseta. Ove matične ploče odnosno čipseti će naravno biti slabije opremljeni u usporedbi sa Z170 čipsetom, no isti će svojim mogućnostima i dalje biti dovoljno dobri za veliku većinu korisnika, kao što se to i pokazalo kroz prethode generacije.

Opremljeniji nego ikad: Sakriveni ispod hladnjaka nova generacija čipseta donosi nekoliko noviteta, poput još većeg broja USB 3.0 konekcija

DDR4 postaje mainstream (i jeftiniji) dok mogućnost DDR3 ostaje

Do sada je DDR4 radna memorija bila rezervirana samo za Intelovu entuzijast-grade X99 platformu, no njen dolazak u sklopu Skylake platforme mijenja pravila igre. Pod ta pravila mislimo na njenu dostupnost koja je bila poprilično ograničena, što zbog zaliha, tako i zbog raznolikosti ponude i modela na tržištu. Cijena je također drastično pala unatrag nekoliko mjeseci, a to se pogotovo sada osjetilo kada joj je izlazak Skylakea zadao finalni udarac pa se tako 8 GB kitovi (2 x 4 GB) mogu naći već za ispod 400 kuna.

Ukoliko vas muči promjena RAM-a i htjeli biste zadržati postojeće DDR3 modele i to će biti moguće jer Intel je skupa s partnerima odnosno proizvođačima matičnih ploča dostavio rješenja u obliku modela s podrškom za DDR3 memorijom u sklopu Skylake platforme. Ovo je stvarno odlična vijest za sve postojeće korisnike DDR3 memorije koji su planirali napraviti tranziciju na šestu generaciju Core procesora, a neke od takvih matičnih ploča smo imali prilike isprobati i na usporednom testu. Neki od proizvođača su čak najavili modele matičnih ploča na kojima će biti više slotova za RAM i na kojima ćete moći birati između korištenja DDR3 ili DDR4, nešto slično kao u vrijeme Intel Core2Duo procesora i početka tranzicije s DDR2 na DDR3 memoriju.

Odlična vijest za krajnje korisnike: Dolaskom Skylake platforme DDR4 će zbog veće potražnje postati još dostupniji i jeftiniji

USB 3.1 u fokusu

Iako USB 3.1 nije sastavni dio Z170 čipseta ili bilo kojeg drugog Skylake čipseta, većina proizvođača matičnih ploča na svojim modelima guraju ASMedijin ASM1142 kontroler koji donosi podršku USB 3.1 Gen 2 portova. Ovaj kontroler zauzima dvije PCI-e staze i te portove obično ćete nalaziti na stražnjem I/O matičnih ploča. Naše iskustvo je pokazalo da u dobrom dijelu oni dolaze kao kombinacija jednog USB 3.1 Type-C i jednog USB 3.1 Type-A konektora tako da raznolikosti ne nedostaje. Osim ovog kontrolera još jedan način opremanja ploča USB 3.1 sučeljem jest korištenjem Intelovog Alpine Ridge Thunderbolt kontrolera. Ovdje uz pomoć četiri PCI-e staza dobiva se podrška za USB 3.1 Gen 2 portove, Thunderbolt 3 i DisplayPort izlaz.

Ovaj drugi primjer kontrolera tek bi se trebao pojaviti na pojedinim modelima matičnih ploča početkom desetog mjeseca, uz nešto višu cijenu. Vjerojatno ste primijetili da pišemo "USB 3.1 Gen 2", a razlog tome je što neki od modela matičnih ploča dolaze s prvom generacijom ovog novog sučelja, koja zapravo nije ništa brža od USB 3.0. Svakako provjerite kada kupujete svoj model matične ploče o kojoj generaciji je riječ, neki čak ovo posebno naglašavaju dok drugi tiho prešute.

Brži i praktičniji: Iako nije sastavni dio Skylake čipseta, gotovo svi proizvođači matičnih ploča nude USB 3.1 konekciju (Type-C ili Type-A) putem third party kontrolera

M.2 vladavina

Kao što smo i spomenuli u jednom od prethodnih paragrafa, M.2 slotovi više neće predstavljati rijetku pojavu. U sklopu Z170 čipseta možete ih očekivati barem u jednom primjerku, a na račun čipseta i povećane propusnosti moguće ih je istodobno imati do tri komada. Propusnost im seže do 32 Gbit/s, što je dovoljno i za najbrže modele SSD-ova. Iako M.2 modela SSD diskova nema puno na našem tržištu, ali i generalno, ove slotove također možete popuniti i M.2 Wi-Fi modulima. Voljeli bi vidjeti da M.2 pomama uzme više maha, pogotovo zato što će isti još više pojednostaviti instalaciju storage uređaja direktno na matičnu ploču i time se jednog dana u potpunosti riješiti 2,5" / 3,5" diskova, što bi moglo promijeniti način na koji se dizajniraju kućišta.

Novi Tock otkucaj, nova arhitektura: Baza novog Skylake procesora također je 14 nm proizvodni proces, ali i drugačija unutrašnjost

Završetak ciklusa

Skylake je još jedan od predstavnika Intelovog Tick-Tock predstavljanja uz pomalo čudan način predstavljanja Tick otkucaja odnosno Broadwell koji je zapravo prošao gotovo nezapažen i kao kakav technology showcase. Možda je u cijeloj priči najčudnija činjenica ta da Intel nije otkrio nikakve detalje o samoj arhitekturi po izlasku procesora već ih je odlučio zadržati za sebe neko vrijeme. To vrijeme je na svu sreću prošlo i sada vam možemo dostaviti neke od ključnih informacija oko njegove arhitekture.

Jedna od tih je uklanjanje integriranog regulatora napona za procesor (FIVR) koji je ponovno preseljen na matične ploče. DMI 3.0 donosi bolju komunikaciju s čipsetom, a sami procesor ima 16 PCI-e 3.0 staza. Kada govorimo o konkretnijim promjenama na CPU arhitekturi, Intel se orijentirao na različite optimizacije, bolje algoritme predviđanja i grananja, efikasniju paralelizaciju i generalno dublje buffere. Izvršne jedinice imaju poboljšani odaziv, Skylake može odraditi šest mikro-operacija u jednom ciklusu dok su Broadwell i starije arhitekture mogle samo četiri. Broj out-of-order instrukcija je također povećan s 192 na 224 dok je Hyper Threading još efikasniji.

Sve u svemu Skylake je donio puno promjena na arhitektonskoj razini zadržavajući isti 14 nm proizvodni proces, što je i za očekivati od jednog Tock otkucaja. Za kraj, moguća aritmija koja nam dolazi u obliku još jednog Tock otkucaja nakon Skylakea (Kaby Lake) mogla bi poremetiti taj ritam, no cijela priča je još pod velikim upitnikom.

Standardna ponuda

Core i7-6700K i Core i5-6600K u početku su bili usamljeni primjerci Skylake ponude, a krajem kolovoza Intel ih je upotpunio predstavljanjem ostalih modela poput i5-6400, i5-6500, i7-6700... Naravno, ovo je zapravo uobičajena situacija i sve dok Intel ne odluči kada je njima pogodno vrijeme za otići korak dalje, izlazak ostatka portfelja poput Core i3 ili Pentiuma, vrlo je vjerojatno da bi oni mogli doći u narednim mjesecima. Jedna od očiglednijih, ali ne i toliko bitnih promjena koja je zadesila ponudu procesora jest njihov novi izgled pakiranja.

Veća dostupnost: M.2 slotovi sa Skylake čipsetima, pogotovo Z170, postat će normalna pojava na matičnim pločama ove nove generacije

Nova overclocking pravila, ali i ograničenja

Iako fundamentalno overclockiranje šeste generacije Core procesore ostaje vrlo slično Broadwell procesorima, uključujući i sve ostale platforme sve do Sandy Bridge (BCLK x množitelj), Skylake donosi ipak neke promjene koje nas vraćaju u doba procesora Conroe.

Zahvaljujući odvajanju PCI-e/DMI i osnovne frekvencije procesora, BKCL će biti moguće namještati od osnovnih 100 MHz pa sve do 200-300 MHz (u odmacima od 1 MHz-a), bez narušavanja stabilnosti ostalih komponenti koje su bile vezane uz PCI-e/DMI (USB / SATA portovi), što je bio učestali problem i zbog čega su kasnije uvedeni BCLK "strapsi" za olakšano overclockiranje. Također, zbog vađenja FIVR-a proizvođačima matičnih ploča ostavljeno je na mogućnost da postave bolju naponsku regulaciju što možete dovesti do boljeg overclockinga. Mi smo se također malo poigrali overclockingom i uspjeli smo iz našeg primjerka izvući respektabilnih 4,7 GHz, iako smo iskreno očekivali i malo više od toga. Iako se kroz cijelu priču povlači informacija da će isključivo samo sa Z170 biti moguće overclockirati, nekako sumnjamo da će ostati na tome jer prijašnja iskustva su pokazala da proizvođači matičnih ploča uvijek nađu način kako to omogućiti i na onim manje opremljenijim čipsetima, a to će vrlo vjerojatno i s vremenom pokazati.

500 MHz van standardnoga: 4,7 GHz uz primjetno veće zagrijavanje

Očekivani pomaci

Kao što možete i sami vidjeti, oba procesora, Core i7-6700K i Core i5-6600K, imaju skok u performansama u odnosu na prošlu generaciju Haswell procesora od otprilike već sad klasičnih 5-10%. Ništa revolucionarno, ali zato konzistentno i to je ono na što nas je Intel navikao i ono minimalno što očekujemo od njih. Impresivan je podatak zapravo da turbo frekvencija kod Skylake procesora iznosi 200 MHz manje u slučaju i7-6700K i da on unatoč tome i dalje nadmašuje Core i7-4790K. Mimo toga potrošnja i zagrijavanje im se se zadržalo u okvirima sličnim s prethodnikom, gdje je Core i5-6600K nešto "žedniji", a Core i7 -6700 nešto topliji.

Još jača

Nakon testiranja i isprobavanja Broadwell Core i7 5775C, integrirana grafička kartica koja nam dolazi u sklopu Skylake procesora ne doima se toliko jako i sposobno. Ovo je donekle razumljivo budući da i7 5775C većinu svoga diea koristi za integriranu grafiku pa tako ima mogućnost fizičkog utrpavanja većeg broja Execution Unita (EU) dok je Skylake išao klasičnom rutom i više se oslanjao na arhitektonske pomake uz 24 EU-a. Skylakeov HD 530 je u prosjeku od 30-50% slabiji od Broadwella dok je u usporedbi s realnijim prethodnikom Haswell refreshom u prosjeku jači za 20-30%, što je pristojan pomak i definitivno dovoljno dobar za igranje popularnih MOBA igara ili CS:GO-a. Naravno, nije sve ostalo na performansama; tako ova deveta generacija Intelove grafike donosi podršku za DirectX12, OpenGL 4.4 i Open CL2.0 standard dok je fleksibilna uArch arhitektura zadržana, a nazivi samih modela, kao što ste vjerojatno i primijetili, promijenjeno.

Core i7-6700k: Otključani množitelj plus je za one željne overclockinga. GPU dio je slabiji u odnosu na Broadwell, Core i5-6600k: Kao i kod prijašnjih novih Intel generacija imamo 5-10% bolje performanse

Kako instalirati Windows 7 na Z170 čipset

Uslijed promjene u podršci za EHCI način rada, odnosno njegovom uklanjanju sa Z170 čipseta i zamjenom za XHCI-em načinom rada, USB 2.0 uređaji neće nativno raditi dok ne promijenite postavke u BIOS-u. Evo kako privremeno to zaobići dok ne instalirate drivere:
-uđite u BIOS svoje matične ploče
-omogućite “Windows 7 Installation” ili “EHCI mode” način rada, Save i Exit
-stavite svoj image Windows 7 na optički disk, USB stickovi neće raditi!
-normalno instalirajte Windowse 7 preko optičkog uređaja te instalirajte službene USB 3.0 drivere sa stranice vašeg proizvođača / modela matične ploče
-za kraj onemogućite BIOS opciju s početka