Jednom kad izađete iz sigurnog okruženja običnog korisnika računala i vidite što znači biti Power User, kako softverski tako i hardverski, prije ili kasnije naletjet ćete na temu termalne paste. O njima je na internetu puno toga napisano, možda i više nego je potrebno, no to je jedna komponenta računala koju, osim prašine, treba provjeravati i održavati kako bi vaše komponente doživjele duboku starost. Naravno, netko će se pohvaliti da kod staraca ima komp star 12 godina i da radi, no to računalo najvjerojatnije nije tjeralo FX 8350 blizu 5 GHz kako bi Blender renderao sliku koju minutu brže.
Cilj ove teme jest objasniti ulogu termalne paste te predstaviti razne polemike koje se o njoj vode. Također ćemo se dotaknuti graničnih tehnika spuštanja temperature procesora poput „lappinga“ i „deliddinga“, koji su neizbježna tema u sličnim diskusijama. Ako sljedeći puta pri čišćenju računala od prašine barem pomislite na zamjenu termalne paste, a to niste prije radili, smatrat ćemo ovu temu uspješnom.
Dakle, što je termalna pasta i čemu ona služi? Jednostavno, to je smjesa koja, ovisno o proizvođaču, dolazi u različitim gustoćama i sastavu, a cilj joj je prijenos termalne energije, odnosno topline. Kako svima poznati zakoni termodinamike nalažu, rad se ne može obaviti bez gubitka energije u obliku topline. To je svakako slučaj i s procesorima, koji za vrijeme obavljanja zadataka itekako mogu zakuhati. Taj problem jednostavno se rješava odvlačenjem topline od izvora, točnije procesora. Pogledate li sliku procesora ili ga izvadite iz svog računala, nećete vidjeti sam čip. Vidite ploču na koju je spojen i metalni hladnjak čiji je zadatak brzo raspršiti toplinu koju čip proizvodi. Točnu vrijednost energije koju treba biti moguće raspršiti možete naći na stranicama proizvođača čipa, a neki je standard boljih procesora oko 95 W pa do 130 W. Ta vrijednost ne označava snagu električne energije koju čip koristi, već toplinu koju je potrebno raspršiti. Vjerujem da svi znamo da metali, među ostalim elementima, solidno provode toplinu i po pristupačnoj cijeni.
Savršen primjer postavljanja paste na procesor
Međutim, na procesor samo stavite hladnjak i vrlo brzo će se pregrijati i ugasiti. Problem nastaje u tome što je za prijenos topline potrebna veća dodirna površina, a procesor i hladnjak baš se i ne dodiruju previše, iako izgleda tako. Naime, za savršeno ravne površine koje bi tako funkcionirale svi bi proizvođači trebali koristiti skupe alate koji se i troše. Tek bi tada svaka površina procesora i hladnjaka bila savršeno ravna poput ogledala. Jednom kada su takva dva predmeta spojena, teško ih je razdvojiti zbog vakuuma koji stvaraju. Takve primjere možete naći kod nekih keramičkih dijelova koji se koriste tom taktikom za zatvaranje pipa u kući. No proizvođači mogu uštedjeti ogromne količine novca s manjom preciznošću, koristeći pastu da popune šupljine između dvaju metala i tako stvore zadovoljavajući prijenos topline.
VARIJACIJE HLADNJAKA Neki hladnjaci nemaju ispoliranu bazu, poput ovoga na slici, pa stavite li na procesor malo paste poput zrna riže, moglo bi se desiti da sva pasta završi samo u jednom utoru. Pripazite na ovakvu izvedbu baze hladnjaka
Za pastu je bitno da dobro provodi toplinu, da ne bude pretjerano tekuća i da po mogućnosti ne provodi struju kako bi se izbjegle „malene“ nezgode u slučaju da se prolije po obližnjim komponentama. Također bi bilo idealno da ne reagira kemijski s metalima s kojima dolazi u dodir, a to su najčešće nikal, bakar i aluminij. Takve paste nisu previše skupe, dođu svega tridesetak kuna za 4 grama, što je dovoljno za desetak primjena, a to za većinu korisnika znači više godina.
No klasične termalne paste nisu najviše što možete izvući kada je riječ o performansama. Na kraju krajeva, metal je taj koji odlično provodi toplinu. Tako da za one koji znaju što rade postoje i tekući metali koji zamjenjuju tradicionalne paste. To su doslovno metali u više ili manje tekućem obliku (neki proizvođači prodaju ih i sa strukturom nalik pasti), no oni, osim preko deset puta boljih performansi, imaju i par minusa. Kao prvo, odlično provode struju, što znači da jedna kriva kapljica može biti kraj vašeg računala; a drugo, prilično su korozivni prema metalima s kojima dolaze u kontakt. Nikal i bakar mogu preživjeti očekivani životni vijek procesora i hladnjaka, no tekući metali brzo će uništiti aluminij i upropastiti hladnjak.
POLIRANJE PROCESORA Na slici možete primjetiti kako je poliranje rezultiralo konkavnom površinom procesora te rubovi nisu u istoj razini kao središte. Ne brinite, pasta veličine zrna riže biti će dovoljna
Kako bismo poboljšali performanse klasične termalne paste, pa čak i one metalne, imamo par opcija. Imajte na umu da svakako poništavaju garanciju, a mogu i oštetiti procesor, pa je doza zdravog razuma preporučena. Jedna koju smo već spomenuli takozvani je „lapping“. To je tehnika kojom praktički nastavljate gdje je stroj u tvornici stao, što podrazumijeva da se dokraja poravna nejednaka površinu procesora. Postupak ne zahtijeva previše mašte. Otiđete do prve željezarije, kupite brus-papira različite grubosti (od 200 do 2000) te jednostavno izbrusite hladnjak procesora dok ne bude potpuno ravan i onda ga postepeno ispolirate do sjaja kako bi se što više smanjile udubine i rezovi od grubljeg papira. Papir se zalijepi za stol kako bi se dobila ravna površina te se procesorom u raznim pravcima prelazi preko njega. Primijetit ćete da prvi dio koji odlazi ovisi o seriji procesora, ako je tvornički taj komad metala završio u konveksnom ili konkavnom obliku. Završni proizvod obrađen s 2000 papirom trebao bi sav biti ujednačen i reflektivan. Isto se radi i s hladnjakom kako bi se dobile što ujednačenije površine. Tako će između njih biti još manje nepravilnosti koje pasta mora popuniti, povećavajući protok termalne energije prema hladnjaku. Kapljica veličine riže na sredinu procesora sasvim je dovoljna, kako u klasičnoj primjeni tako i kad se površine ispoliraju.
Nešto jače poliranje procesora uzrokovalo je nesavršenost na površini, no i u ovom slučaju malo “zrno” paste biti će dovoljno
Druga je metoda „delidding“. Odnosi se na prisilno skidanje hladnjaka, koji je montiran na procesor, kako bi se hlađenje moglo postaviti izravno na čip procesora ili kako bi se termalna pasta, koja se stavlja u tvornici, zamijenila tekućim metalom ili samo boljom pastom. Ta metoda ima visoku opasnost od oštećenja čipa, a izravno je montiranje hladnjaka teško jer se čip lako potrga pod pritiskom, a ni držači više neće biti kompatibilni. Zato se najčešće direktno stavlja tekući metal na čip procesora kako bi se lakše toplina prenijela na metalni pokrov procesora koji se tada ponovo vraća na svoje mjesto. Ne moramo reći koliko je pažnje potrebno da se ovom primjenom tekućeg metala ne ošteti procesor, što dodatno povećava izazov ovakvog moddanja.
Ali sav se trud na kraju isplati, spuštajući prosječne temperature u jednoznamenkastim vrijednostima kod lappinga, a do dvoznamenkastih kod deliddinga i tekućeg metala. Pa ‘ko voli, nek’ izvoli.
