Qualcomm predstavlja novu liniju čipova srednjeg i premium cjenovnog ranga

Qualcomm predstavlja novu liniju čipova srednjeg i premium cjenovnog ranga

Nakon katastrofe koja je pogodila Qualcomm zbog Snapdragon 810 čipa koji je imao problema sa zagrijavanjem, sada predstavljaju novi Snapdragon 820, 617 i 430. Navode kako Snapdragon 820 čip pruža 600 Mbps brzinu za preuzimanje podataka, 150Mbps preko LTE-Advanced mreže (X12 LTE), te podršku za Wi-Fi 802.11ad standard, čime ga čine vrhunskim mobilnim procesorom za povezivanje.


Sastoji se od četiri 64-bitne Kryo jezgre, izrađene Samsungovom 14nm FinFET procesom koji bi trebao riješiti problem baterije, navodi se u službenom priopćenju. Dolazi sa Adreno 530 GPU-om i Hexagon 680 DSP-om koji podržavaju Vulkan API i Open GL ES 3.1, a sama kompanija tvrdi kako čip pruža 40 posto bolje performanse i 40 posto manje potrošnje struje. Ostali predstavljeni detalji govore kako će sadržavati novi Image Signal procesor (koji će pomoći manjim kamerama u boljem pikseliziranju), hibridni autofokus i rad u uvjetima slabog svjetla.


Qualcomm također je predstavio i čipove srednjeg cjenovnog ranga, Snapdragon 617 i 430. Oba se sastoje od osam Cortex-A53 jezgri, clockiranih na 1.5 GHz, i dolaze sa Dual-ISP-om koji poboljšavaju sliku. Malo jači, model 617 dolazi sa Adreno 405 GPU-om i X8 LTE modemom Cat.7 brzine. Slabiji, 430 model dolazi sa novim Adrenom 505 i X6 LTE modemom Cat.4 brzine. Snapdragon 617 se očekuje u uređajima prije kraja ove godine, dok 430 se očekuje u uređajima koji dolaze u drugom kvartalu 2016.godine.
Osim samih čipova ukratko su predstavili i tehnologiju Quick Charge 3.0, koju će navedeni čipovi podržavati. Ova tehnologija brzog punjenja učinkovitija je za 27 posto, koristeći manje struje.

Ocijeni sadržaj
(0 glasova)

// možda će vas zanimati

Newsletter prijava


Kako izgleda naš posljednji newsletter pogledajte na ovom linku.

Copyright © by: VIDI-TO d.o.o. Sva prava pridržana.