Najnoviji predstavnik je jučer za hrvatsko tržište predstavljen Xiaomi Mi 11. U međuvremenu, od predstavljanja u prosincu, Qualcomm je daleko stigao s nasljednikom za premium telefone koji će imati kodno ime Waipio, prema istoimenoj dolini na Havajima. Prema pisanju WinFuture, novi čip će imati inovacije u području kamere, budući da će imati integrirani modul Leica1 kao dio čipseta. Ovo je zanimljiva informacija, budući da se Leica do sada vezala uz Huawei pametne telefone.
Uz nasljednika Qualcomm Snapdragon 888 čipseta, kompanija radi i na dodatnom SoC-u koji će imati sve hardverske karakteristike osim 5G modema. Treći čipset koji se proizvodi, prema navodima je SM7325 koji će biti više mid-range. Imat će jednu jaku jezgru na 2,7 HGz, tri na 2,4 i ostale četiri na 1,8 GHz. Čak i za ovaj slabiji zasada neimenovani čipset Qualcomm će omogućiti podršku za developere od 12 GB radne memorije.
