TSMC CoWoS proizvodnja u punoj snazi

TSMC CoWoS proizvodnja u punoj snazi

TSMC se pohvalio kako je CoWoS proizvodnja u punoj snazi zahvaljujući ogromnom interesu svih velikih kompanija.

Prvo, što je CoWoS? to je kratica za Chip-on-Wafer-on-Substrate. Riječ je o umetku, "Interposer" na kojega se slažu čipovi, najčešće memorijski, a kao rezultat ima nevjerojatnu uštedu prostora na ploči.

Samim time što je hardver fizički bliže, omogućene su veće brzine prijenosa što opet kod memorije donosi nevjerojatna ubrzanja.

O ovoj tehnologiji naveliko se pričalo kada je AMD implementirao HBM memoriju na svoje flagship kartice, a najpoznatija koja se koristi ovom tehnologijom svakako je AMD-ova Radeon VII grafička kartica.

 

Glavna prednost tehnologije tako je kompaktnost koja će zasigurno doseći nove razine s obzirom da ovaj novi interposer podržava TSMC-ove nadolazeće 5 nm proizvodne procese.

Od glavnih imena spominju se naravno AMD i Nvidia, no tu su i HiSilicon te Broadcom i Xilinx kako bi tehnologiju mogli implementirati u vlastita rješenja, ponajprije kod razvoja AI akceleratora.

Dok je tehnologija svakako zanimljiva, prema dosadašnjim AMD-ovim proizvodima, smatramo ju za sada preskupom za krajnje korisnike.

Ocijeni sadržaj
(0 glasova)

// možda će vas zanimati

Newsletter prijava


Kako izgleda naš posljednji newsletter pogledajte na ovom linku.

Skeniraj QR Code mobitelom i ponesi ovu stranicu sa sobom

TSMC CoWoS proizvodnja u punoj snazi - VidiLAB - QR Code Friendly

Copyright © by: VIDI-TO d.o.o. Sva prava pridržana.