Prvo, što je CoWoS? to je kratica za Chip-on-Wafer-on-Substrate. Riječ je o umetku, "Interposer" na kojega se slažu čipovi, najčešće memorijski, a kao rezultat ima nevjerojatnu uštedu prostora na ploči.
Samim time što je hardver fizički bliže, omogućene su veće brzine prijenosa što opet kod memorije donosi nevjerojatna ubrzanja.
O ovoj tehnologiji naveliko se pričalo kada je AMD implementirao HBM memoriju na svoje flagship kartice, a najpoznatija koja se koristi ovom tehnologijom svakako je AMD-ova Radeon VII grafička kartica.
Glavna prednost tehnologije tako je kompaktnost koja će zasigurno doseći nove razine s obzirom da ovaj novi interposer podržava TSMC-ove nadolazeće 5 nm proizvodne procese.
Od glavnih imena spominju se naravno AMD i Nvidia, no tu su i HiSilicon te Broadcom i Xilinx kako bi tehnologiju mogli implementirati u vlastita rješenja, ponajprije kod razvoja AI akceleratora.
Dok je tehnologija svakako zanimljiva, prema dosadašnjim AMD-ovim proizvodima, smatramo ju za sada preskupom za krajnje korisnike.
