Ideja o stackanim čipovima jednim na drugog nije tako strane. Vrlo poznat primjer je HBM RAM memorija koju trenutno koristi AMD na svojim VEGA karticama. Problem kod jačih čipova i procesora je grijanje, to jest njihovo hlađenje jer trenutno tradicionalan način stavljanja hladnjaka na površinu procesora ne bi mogao hladiti one koji se nalaze ispod prvoga.
Cilj je bila mogućnost hlađenja 1000W snage na površini od 1 kvadratnog centimetra što je daleko veća vrijednost od one koju danas proizvode procesori za prosječnog korisnika. Ideja je da se hlađenje čipa ukomponira u sam čip i to je postignuto pomoću mikrokanala na površini izvora topline preko kojih prelazi tekućina koja dodirom s vrućom površinom kipi i tako odmiče toplinu od izvora. Kanali za protok tekućine su svega 10 do 15 mikrona širine i 250 mikrona dužine što je ukupno deset puta manje od trenutne tehnologije te se dobila još veća površina za hlađenje. Hao sredstvo za hlađenje navodi se HFE-7100 kojem je glavno svojstvo da ne provodi struju te ne može izazvati kratki spoj.
Tehnologija je za sada namijenjena vojnoj uporabi, no kroz par godina bi za nju sigurno mogli čuti u komercijalnim rješenjima s obzirom na uštedu prostora koju će omogučavati.
