Sve zajedno, AMD gura u vodstvo, kako po tehnologiji, tako i po cijeni koju traže za performanse koje dobijete.
Kada pogledamo prošlost, nije bilo neobično vidjeti natjecanje i preskakanje AMD-a i Intela u performansama, no odluka AMD-a da duže vrijeme ne koristi multithreading tehnologiju, to je natjecanje stavila na pauzu. Sada, sa ZEN 2 arhitekturom, možemo lagano reći da je AMD napokon rame uz rame sa Intelom, ne samo po broju jezgri, već i po performansama pojedine jezgre, što smo detaljno testirali u VIDILabu, našem testnom laboratoriju, a imati ćete prilike detaljno pričitati i u novom broju časopisa VIDI za kolovoz. Naravno, pogledati ćemo što je sve novo AMD pripremio sa poboljšanom ZEN arhitekturom, kao i proizvodnim procesom.
Za početak, što je to AMD danas bitno predstavio svijetu, a kod nas se već našlo na ekskluzivnom testu? AMD je naime, danas predstavio svoju novu platformu, X570, kao i nove procesore serije Ryzen 3000 bazirane na novoj poboljšanoj arhitekturi ZEN 2. Zajedno, novi sustav donosi nekoliko revolucionarnih unaprjeđenja koja će zasigurno omogućiti veći protok podataka, kao i veće brzine, kako procesora, tako i memorije, za sveukupno značajno ubrzanje. Osim spomenutog novog čipseta X570 kojeg čemo detaljno isprobati na dvije matične ploče: MSI-jevoj X570 GODLIKE i ASUS-ovoj ROG Crosshair VIII Hero WiFi.
Uz ploče, tu su i dva procesora, AMD Ryzen 7 3700X kao i AMD Ryzen 9 3900X. Kada gledamo ukupnu nadolazeću ponudu, riječ je o top procesoru, kao i mid-range ponudi. Ukupna ponuda sastoji se od pet procesora, jedan Ryzen 9 (3900X), dva Ryzen 7 (3800X i 3700X) te dva Ryzen 5 (3600X i 3600).
Ryzen 5 3600 dolazi sam sa 6 jezgri i 12 threadova, osnovne brzine od 3,6 GHz te boostom do 4,2 GHz, što znači da efektivno zamjenjuje 2600X model prošle generacije, no umjesto 95W TDP, postiže iste performanse sa samo 65W TDP. Kako smo već spomenuli, AMD se fokusirao i na propusnost podataka kroz sustav kako bi jezgre što manje morale čekati. Tako je za novi procesor povećan L2 cache na 3 MB, a L3 cache je poduplan na 32 MB memorije.
Procesor standardno podržava dva kanala RAM memorije, no brzina je narasla na 3200 MHz preporučeno. Ne zaboravimo naravno i na potpuno novi dio čipseta, a to je podrška za PCIe 4.0 standard koji sa svojom duplo većom propusnošću podataka omogućuje još bolju komunikaciju sa grafičkim karticama, ali omogućuje i dodavanje više brzih USB 3.2 Gen 2 utora na matičnoj ploči, kao i do sada neviđene brzine NVMe SSD diskova.
Ryzen 5 3600X diže radni takt za 200 MHz sveukupno, te zahtijeva 95W TDP, što znači i bolji cooler koji dobivate uz procesor, no ako namjeravate overclockati, svakako nabavite snažniji tower cooler.
Ryzen 7 3700X dodaje dvije jezgre tako da sveukupno imate 8 jezgri sa 16 threadova koje već mogu obaviti posao u kratkom vremenu, pogotovo ako se iskoriste sve jezgre. Dok se po samim performansama od prošlogodišnjeg 2700X razlikuje u samo 100 MHz više, potrošnja mu pada na 65W TDP sa prošlogodišnjih 105W, što znači da mu je otvoreno dosta prostora za overclockanje koji ćemo svakako istražiti pošto imamo ovaj primjerak i na testu.
Ryzen 7 3800X zadržava 8 jezgri, no diže brzinu svih jezgri za 400 MHz u usporedbi sa 3700X, dok mu je boost povećan na 4,5 GHz, brzina gotovo nedostižna za prijašnju generaciju. No, to dolazi pod cijenom TDP-a koja iznosi 105W te sa procesorom dobivate AMD-ov Prism cooler.
Zadnji procesor najavljen za tržište je Ryzen 9 3900X te predstavlja najbolje što AMD nudi mainstream potrošačima u ovom trenutku. Ne samo da su daleko bolje performanse zasebnij hezgri što ih nakon dugo vremena čini usporedivima s Intelom, već je dodana još koja jezgra što daje ovom procesoru čak 12 jezgri sa 24 threada.
Ovaj primjerak dobiva i ekstra L2 cache memorije, čak 6 MB, a poduplana je i L3 cache memorija na 64 MB za što manju šansu da dođe do promašaja dohvaćanja podataka. Naravno, same brzine jezgri su podignute do maksimuma te osnovni radni takt iznosi 3,8 GHz za sve jezgre, dok je maksimalan boost sa jednom jezgrom od 4,6 GHz.
Sve to sa TDP-om od 105W, a zahvaljujući činjenici da se radi o procesoru kojega imamo i na testu, svakako ćemo isprobati što sve može u standardnom obliku, kao i naravno overclockan. S obzirom kako je broj igara koje mogu potrošiti 24 jezgre te od njih dobiti neku korist limitiran, intenzivno ćemo ga testirati i sa profesionalnim aplikacijama.
Ako gledamo samo brojeve, dobivamo dojam da se nije promijenilo ništa osim malo većih radnih taktova. No, micanjem heatspreadera sa procesora, i te kako se mogu uočiti promjene. Naime, prelaskom na najmoderniji 7nm proizvodni proces, AMD je uspio toliko smanjiti same čipove od procesora da sada ispod heatspreadera stanu dva takva čipleta, kako se vidi i na slikama.
Iskoristili su priliku da tako odvoje samu kontrolnu logistiku od čipova koja je i dalje proizvedena na 14 nm procesu, te AMD tvrdi kako ove komponente procesora nemaju veliki utjecaj u performansama baziran na proizvodnom procesu. Ovakva podjela ispod heatspreadera omogućila im je daleko bolju proizvodnju ispravnih čipova iz tvornice radi njihove veličine, kao i jednostavnosti.
AMD ovaj pristup smatra budučnošću razvoja procesora, otkako Mooreov zakon više ne vrijedi. Kako je AMD razvio “Infinity Fabric” za komunikaciju između čipleta u procesoru, ona i dalje izaziva kašnjenja u komunikaciji koja su zanemariva kod težih renderiranja, no kada želite koristiti procese kojima ne treba puno jezgri poput gaminga, takva kašnjenja oslabljuju performanse.
Zato AMD ima ugrađen “Gaming Mode” kojim isključuje jedan od čipleta kako bi se bolje fokusirala apsolutna brzina procesora kada radi manji broj jezgri, to jest radi ih samo 50%. Ideja je da će se dobiti nešto više performanse zahvaljujući boljoj komunikaciji memorije i samih procesora.
Sa novim procesorima, AMD je izbacio i novi čipset, X570. Unatoč tome, zadržan je AM4 standard, što znači da su novi procesori kompatibilni sa starijim AM4 matičnim pločama (ako ih proizvođači naravno podrže sa BIOS ažuriranjima), a stariji Ryzen procesori su također kompatibilni sa novim matičnim pločama. Tako da u slučaju da se odlučite za nadogradnju, nije potrebno sve kupovat ispočetka.
No, novi čipset nije samo malo poboljšanje u performansama. Donosi potpuno nove tehnologije, te AMD stavlja u vodstvo po stavljanju najnovijih tehnologija na tržište. Pričamo naravno o novom PCIe 4 standardnu, kojeg podržavaju svi novi Ryzen 3000 procesori sa 16 direktnih linija.
Teoretska maksimalna brzina je duplo veća od PCIe 3 standarda kojeg još uvijek koristi Intel za svoju najnoviju ponudu.
Kako je riječ o prvoj generaciji čipseta, oni također proizvode i nešto višu količinu topline pri radu, te ćete brzo uočiti da velika većina matičnih ploča na sebi ima dodatno aktivno hlađenje u obliku malenog ventilatora u donjem desnom kutu ploče. Naravno, to ne znači da ćete čuti konstantno zijanje, jer su naše ploče vrlo rijetko uopće pokretale ventilatore, a njima možete u aplikacijama od proizvođač ploča kontrolirati kao i sa svakim drugim ventilatorom.
Uz generalnu buku grafičke kartice i ostalih ventilatora, onaj na matičnoj ploči ne dolazi do izražaja, ako ga sami ne nafrljite na visoke okretaje.
Naravno, performanse grafičkih kartica neće magično narasti, no direktan i vrlo zamjetan boost dobiti će pohrana. Na testu uz procesore i matične ploče imamo i novi M.2 SSD koji je sposoban iskoristiti nevjerojatne brzine PCIe 4 standarda. Recimo samo da prijenos podataka brzinom iznad 5000 MB/s više nije samo priča, a radi se tek o prvoj generaciji kontrolera.
Jedno što smo zamjetili da ove SSD kartice proizvode malecno više topline, dovoljno da uz nju dobijete poveći bakreni blok za hlađenje. Matična je došla sa vlastitim heatspreaderom a gornje i donje strane za SSD, no na otvorenom bez ventilatora kućišta, cijela komponenta oko SSDa se ugrije na oko 45 °C.
Naravno, jednom kada je u kućištu sa pravilnim protokom zraka, svi problemi nestaju. Ova ploča ima tri M.2 utora za ovakve SSD kartice, a uz MSI-jevu Godlike ploču dobivate i PCIe karticu na kojumožete smjestiti još dva M.2 NVMe PCIe 4 diska.
I dok čekamo puni test koji će izaći u sljedećem, ljetnom izdanju časopisa VIDI broj 281, pogledajmo nekoliko rezultata testova koje smo odvrtili na novom procesoru, uz novu Radeon grafičku karticu. Zanimaju nas naravno performanse pojedinih jezgri, dio u kojem AMD često malo zaostaje. Svi testovi pokrenuti su na istoj ploči, MSI-jevoj X570 Godlike koja je ujedno i vrh njihove X570 ponude.
Procesori koje ćemo danas usporediti su Ryzen 7 2700X, vrhunski procesor prošle generacije, Ryzen 7 3700X, procesor vrlo sličan prošlom po brojevima, no sa daleko manjom potrošnjom koja ukazuje i na solidne mogućnosti overclockanja. Zadnji je naravno trenutno vrh ponude, Ryzen 9 3900X, procesor sa 12 jezgri i 24 threada od kojega puno očekujemo.
Rezultati nisu razočarali. Pogledajte neke od testova ovdje, dok za potpunu recenziju svakako kupite VIDI ljetni dvobroj u kojem ćemo detaljno analizirati sve što novi procesori mogu, od overclockanja, preko undervoltanja te sve do Gaming Mode-a kojim AMD gasi jedan chiplet kako bi dobio bolje performanse kod prijenosa podataka.
Prvi je na redu dobar stari Cinebench R15 u kojem AMD Ryen 9 3900X dostiže impresivnih 208 bodova na jdnoj jezgri, te 3108 bodova sa svim jezgrama, daleko prestižući konkurenciju kada su u pitanju sve jezgre, a napokon je dostigao Intel i po performansama jedne jezgre, gdje Intel ima malu prednost zahvaljujući i dalje nešto većem boost taktu sa jednom jezgrom.
Novi Cinebench R20 nedavno je izašao te mu je glavna prednost veća testna slika za koju novim superbrzim procesorima ipak treba dulje vremena kako bi se rezultati jasnije razlikovali. Kada se testira jedna jezgra, dobije se 504 boda, dok sve jezgre zajedno postižu 6897 bodova u standardnom načinu rada.
3DMark Time Spy procesoru daje 12,058 bodova što je izvrstan rezultat za AMD procesor, koji je do sada uvjek kaskao. Extreme verzija ovoga testa pokazala je kako procesor dobiva 6,638 bodova te su mu potrebni 52 ms za simulaciju framea u testu.
