Kako web stranica BenchLife.info javlja, platforma se sastoji od "kylake-X i Kaby Lake-X procesora, dok će čipset biti baziran na Intelovoj nadolazećoj 200-Series platformi. Također, baš kako je tvrtka promijenila sockete za prethodne tri HEDT platforme (LGA1366 za Nehalem i Westmere/Gulftown, LGA2011 za Sandy Bridge-E i Ivy Bridge-E, te LGA2011v3 za Haswell-E i Broadwell-E), isto će učiniti i u ovom slučaju, s novim socketom, LGA2066.
Kao i u slučaju svojih prethodnika, Skylake-X i Kaby Lake-X će biti višejezgreni procesori bez integrirane grafike, te s dvostrukom memorijskom sabirnicom. Skylake-X stiže u šesterojezgrenim, osmerojezgrenim i deseterojezgrenim varijantama, dok će Kaby Lake-X biti raspoloživ samo u četverojezgrenoj varijanti.
Očekuje se da će Intel Core i7 Skylake-X procesore izbaciti u trećem kvartalu 2017. godine (između srpnja i kolovoza 2017.)
