Integriranje sve većeg broja komponenti u SOC nije nova priča. Već se davno spominjalo integriranje RAM čipova na same matične ploče i kod mainstream korisnika, no to je izazvalo burnu negativnu reakciju jer ipak svi volimo mogućnost odabira najboljih komponenti.
No, tržište ultraprijenosnika reklo je svoje, te žrtvovanje dimenzija i težine kako bi mali broj korisnika za 5 godina dodao koju gigu rama možda više nije glavna prepreka.
Naime, Intel je pri kraju sa razvojem svojeg Lakefield SOC dizajna. Namijenjen ultraprijenosnicima i sličnim uređajima, ovaj čip se fokusira na zauzimanje minimalne količine prostora, a pružajući zadovoljavajuće svakodnevne performanse.
Izgleda kako će Intelov 10nm proizvodni proces ipak negdje vidjeti koristi s obzirom da se sa smanjenjem potrošnje očekuju i nešto niže performanse.
Lakefield je dakle SOC, prvi svoje vrste za Intel, bazrian na novom hibridnom 3D Foveros dizajnu. Umjesto razbacivanja komponenti po površini matične ploče, one će biti naslagane jedna na drugu. Tako će Foveros dizajn za početak imati četiri sloja: Na dnu se nalaze osnovne I/O komponente kao i Cache memorija, drugi sloj sačinjen je od samih jezgri i grafičke komponente, dok su gornja dva sloja radna memorija.
Time se uvelike smanjuje zauzeće prostora, koji bi za ovaj dizajn trebao zauzimati svega 12 x 12 mm.
No, zanimljiv je i sam procesor koji Intel implementira u ovaj sustav. Posuditi će ideju od mobilnih ARM procesora, te dizajnirati jezgre u poznatom big.LITTLE sustavu. Točnije, imati će jednu snažnu jezgru za obavljanje aktivnih zadataka, te četiri slabije jezgre za obavljanje zadataka u pozadini kako bi sustav bio responzivniji, a ujedno trošio manje energije.
Jača jezgra biti će bazirana na Intelovim novim "Sunny Cove" jezgrama koje će se standardno nalaziti na jačim mobilnim i desktop procesorima (Core serija procesora). Glavni cilj je ovim procesorima pojačati single-core performanse, koje su standardno bile slabije na low-end spektru, to jest u procesorima ultra-niske potrošnje.
Uz jednu jaku, četiri slabije jezgre imati će standardan zadatak kao i kod mobilnih ARM procesora, da obavljaju zadatke u pozadini, kao i multithreading, kada to bude potrebno. Male jezgre bazirane su na Intelovoj Atom tehnologiji, a nasljeđuju trenutne Goldmont+ jezgre koje se trenutno koriste u N4000 i N5000 procesorima, kao i jače J4000 te J5000 procesore, to jest Celeron i Pentium ultra-low-power procesore.
Nova Atom arhitektura nosi naziv Tremont, a prvi je značajan upgrade od 2013. godine. Također su tiskane na 10nm što jamči bolje performanse baterija. Glavni detalj je i da će ove nove malene jezgre imati performanse koje mogu konkurirati Sandy Bridge arhitekturi, što je značajan napredak u relativno malenom vremenu.
Na kraju, podsjetimo da je RAM već ugrađen na sam procesor, te će njegova količina biti limitirana onime što Intel na njega stavi. Procesor će zato također koristiti Intelovi novu Gen11 GPU arhitekturu, koja pokazuje impresivne rezultate, barem na temelju Intelove prezentacije.
