Intel predstavio novi LTE čip s rekordnim brzinama

Intel predstavio novi LTE čip s rekordnim brzinama

Borba giganta oko brzine njihovih modemskih čipova nije mala stvar te zadaje ogromne muke Quacommu dok Intel igra igru nadoknađivanja.



Prođimo prvo kroz predstavljene specifikacije: Najavljena je podrška Cat.19 standarda s maksimalnim teoretskim brzinama od 1.6 Gbps. Nadolazeće Quacommovo rješenje u Snapdragonu 845 imati će maksimalnu brzinu od 1Gbps dok Kirin 970 nosi Cat.18 standard s brzinama do 1.2 Gbps. To sve zvuči jako impresivno, no Intelov problem je predviđeno vrijeme izlaska na tržište. Qualcomm i Kirin su pred vratima dok Intel svoj XMM 7660 modem predviđa pustiti u prodaju tek 2019. godine kada ostali već rade planove za implementaciju 5G mreže.

intel roadmap 5g lte

Ovo bi s jedne strane mogla biti dobra vijest za Qualcomm koji je na veoma uzavrelom sudskom sporu s Appleom na koji troši ogromne resurse, do točke da ga već druge firme gledaju kao potencijalnu kupnju posrnulog giganta. Naime, cijeli problem proizlazi iz činjenice da Apple koristi modeme od Intela i Qualcomma za svoje uređaje, no pošto su Intelovi modemi sporiji, a Apple želi uniformnost kod svih uređaja, onemogućuju pune performanse Qualcommovih čipova kako bi bili jednaki Intelovim, te tuže Qualcomm za visoke cijene njihovih modema.

Sve u svemu, priča o modemima za mobilne uređaje pretvara se u pravu sapunicu o kojoj ćemo sigurno još slušati.

Ocijeni sadržaj
(0 glasova)

Newsletter prijava


Kako izgleda naš posljednji newsletter pogledajte na ovom linku.

Skeniraj QR Code mobitelom i ponesi ovu stranicu sa sobom

Intel predstavio novi LTE čip s rekordnim brzinama - VidiLAB - QR Code Friendly