Qualcomm najavio tri nova čipseta

Qualcomm najavio tri nova čipseta

Qualcomm je na svojoj konferenciji u Hong Kongu najavio dva nova mid-range čipseta, te jedan entry-level čipset, no sva tri rješenja dolaze s X9 LTE modemom koji nudi brzine do 300 Mbps.

U pitanju su tako Snapdragon 653, Snapdragon 626 i Snapdragon 427. Snapdragon 653 zadržati će osmerojezgrenu konfiguraciju iz 652, pritom nudeći četiri Cortex-A72 jezgre i četiri Cortex-A53 jezgre, s time da će novi SoC ponuditi 10% bolje performanse. 653 će zadržati i Adreno 510 GPU, ali je tvrtka zato poduplala podržanu memoriju, te je Snapdragon 653 sada kompatibilan s 8 GB radne memorije.

Snapdragon 626 je također dobio 10-postotno povećanje performansi, a dolazi i s Qualcommovom TruSignal tehnologijom dizajniranom za poboljšavanje signala u zatvorenim prostorima.

Naposljetku, Snapdragon 427 nudi identičan četverojezgreni procesor kao i 425, no zato dobiva X9 LTE modem, te TruSignal tehnologiju.

Ocijeni sadržaj
(0 glasova)

Newsletter prijava


Kako izgleda naš posljednji newsletter pogledajte na ovom linku.

Skeniraj QR Code mobitelom i ponesi ovu stranicu sa sobom

Qualcomm najavio tri nova čipseta - VidiLAB - QR Code Friendly