Nakon što je kompanija u studenom prošle godine predstavila high-end Snapdragon 820 i njegove nove mogućnosti, sada predstavljaju tri nova čipa koji imaju neke od njegovih funkcija.
Svi novi navedeni čipovi koriste Cortex-A53, podržavajući LTE, NFC i Bluetooth 4.1, te dolazeći s dualnim slikovnim signalnim procesorom koji poboljšava kvalitetu slika, 802.11ac Wi-Fi s MU-MIMO tehnologijom (sposobnost višestrukih korisnika).
Tu su i najnovije značajke koje su predstavljene u novom njihovom flagshipu Snapdragonu 820, Hexagon DSP i Quick Charge (najslabiji 425 ima verziju 2.0, dok druga dva 3.0).
Hexagon DSP je zaslužan za što bolji zvuk, pritom ne trošeći previše energije. Quick Charge je kompanijina tehnologija brzog punjenja uređaja. Verzija 3.0 može napuniti uređaj do 70 posto u roku od 29 minuta, dok konvencionalni 18 posto.
Svi čipovi su softverski kompatibilni jedni s drugim, što znači da npr. Snapdragon 625 u nekom uređaju dobije novu verziju Androida, moći će ga također dobiti i Snapdragon 425. Za što bolju sigurnost implementirana je i kompanijina Haven platforma.
Snapdragon 625 je prvi mid-range čip rađen na 14nm FinFET procesu, za kojeg se navodi kako može imati i do 35 posto bolju potrošnju energije nego prethodnik, model 617. Dolazi s osmojezgrenim Cortex-A53 procesorom, integriranim X9 LTE modemom sposobnim za brzinu uploada do 150 Mbps.
S njim je i Adreno 506 koji dolazi s novim Vulkan API-jem, te podrška za 24MP stražnje kamere i 13MP prednje kamere.
Snapdragon 435 podržava isti procesor kao i prethodnik. Za grafiku je zaslužan Adreno 505, dok za konekciju X8 LTE modem s brzinom uploada do 100 Mbps. Tu je i podrška za 21MP kamere.
Snapdragon 425 nasljeđuje Snapdragona 410, dolazeći tako s četverojezgrenim Cortex-A53 procesorom i Adrenom 308, grafičkim procesorom starijim dvije generacije.
Sadrži još i X6 LTE modem s podržanom brzinom uploada do 75 Mbps.
Osim sama tri čipa, predstavljen je i X16 LTE Gigabit modem. Novi Cat. 16 modem izgrađen je na 14nm FinFET procesu, pružajući mogućnost downloada do 1 Gbps i uploada do 150 Mbps. Svi navedeni proizvodi očekuju se da doći u uređajima u drugoj polovici ove godine.
